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得物上的东西是正品吗,得物上的东西是新的还是二手

得物上的东西是正品吗,得物上的东西是新的还是二手 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级(jí)的(de)半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个(gè)二级子(zi)行业,其中市值(zhí)权(quán)重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行(xíng)业,该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域,半(bàn)导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国(guó)产替代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)等特(tè)点,也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元,中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业数(shù)量达到16家(jiā),无(wú)论是头部千亿企业(yè)数量还(hái)是沪深300企业(yè)数量,均位(wèi)居科技(jì)类行业前列。

  金融(róng)界上市(shì)公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发展,市(shì)场规模(mó)不断扩大,毛(máo)利率稳(wěn)步提升,自主(zhǔ)研发(fā)的(de)环境下,上市公司科技(jì)含量越来越高。但与此同(tóng)时,多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年,行业(yè)面临(lín)短(duǎn)期库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约(yuē),2022年多数上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩增速放(fàng)缓,毛利率下(xià)滑,伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业营收规模创新高(gāo),三(sān)方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

  半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公司,2018年实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收(shōu)体量(liàng)来看,主(zhǔ)营业务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至(zhì)2022年(nián)连(lián)续4年营收居(jū)行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增长,但半导体(tǐ)行业上(shàng)市(shì)公司的营(yíng)收集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占比下(xià)滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年(nián)历年(nián)营业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收(shōu)占比下(xià)滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技(jì)等头部企业(yè)营收增速放(fàng)缓(huǎn),低(dī)于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收(shōu)体量(liàng)居前(qián)的企业(yè)不断上市,并在资本助力之下营收(shōu)快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。三是(shì)当(dāng)半(bàn)导体行业(yè)处于(yú)国产替代化、自(zì)主研发背景下的(de)高成长(zhǎng)阶(jiē)段时,整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣,企业营(yíng)收高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归(guī)母净利润下(xià)滑(huá)13.67%,利(lì)润正增(zēng)长企业占比不足(zú)五成

  相(xiāng)比(bǐ)营(yíng)收,半(bàn)导体行(xíng)业的(de)归母净利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高(gāo)位出现(xiàn)调整。

  具(jù)体公(gōng)司来(lái)看,归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同(tóng)时,也(yě)有18家企业净利润增速(sù)在100%以上(shàng),12家(jiā)企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速区间

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年增速优(yōu)异(yì)的企业(yè)来看,芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务(wù)矩(jǔ)阵,受益于(yú)先(xiān)进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强(qiáng)大的(de)设计能力,公(gōng)司得到了(le)相关客户的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)以455.32%的增速位列(liè)半导(dǎo)体行业之首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名(míng),其较快增速(sù)与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数,北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速(sù)居前的10大(dà)企业(yè)

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  制表(biǎo):金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存货(huò)周转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)显现

  在对半(bàn)导体(tǐ)得物上的东西是正品吗,得物上的东西是新的还是二手行业(yè)经营风险分析时,发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况,存(cún)货周转(zhuǎn)率下(xià)滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货(huò)周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下(xià)行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得注(zhù)意(yì)的是,存货(huò)周转率这(zhè)一经营风(fēng)险指标反映(yìng)行业是否面(miàn)临库存风险,是(shì)否(fǒu)出现供过于求(qiú)的局面,进而(ér)对股价表现有参考(kǎo)意义(yì)。行业(yè)整体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年(nián)基本(běn)持平(píng),该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存(cún)货周转率(lǜ)同比(bǐ)增长的(de)13家企(qǐ)业(yè),较2021年平(píng)均同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存货(huò)周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均(jūn)同比下滑(huá)105.67%,该年(nián)这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量下(xià)滑的(de)企(qǐ)业,股价表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25,目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货(huò)周转率表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家企业(yè)毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司整(zhěng)体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态势(shì),毛利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等(děng)因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)以上企(qǐ)业达(dá)到27家,其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35%,下(xià)降了34.62个(gè)百分点,公司在年报(bào)中也说明了与这(zhè)两方面(miàn)原因有关(guān)。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前行业(yè)最高的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前(qián)且公司经营(yíng)体量较大的(de)公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超半数企业研发费(fèi)用增(zēng)长四成,研发占比不断提升

  在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上行趋势的背景(jǐng)下,国内半导体企业(yè)需要不断通过(guò)研(yán)发投入,增(zēng)加企(qǐ)业竞(jìng)争力,进而(ér)对长久业绩改观(guān)带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费(fèi)用(yòng)为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言(yán),2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元(yuán),2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán),这(zhè)一(yī)数(shù)据表明(míng)2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年研(yán)发费用增长在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合研发费用增长率和(hé)增(zēng)长金(jīn)额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路(lù)产品进(jìn)入(rù)C919大(dà)型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络(luò)设备用石英(yīng)谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验收。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费用占营收(shōu)比重来看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业(yè)研发(fā)意愿增强,重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费用占比(bǐ)20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达(dá)到(dào)42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发费用占(zhàn)比在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研发(fā)高占比又有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众(zhòng)多行业领域中的(de)头(tóu)部公(gōng)司实现(xiàn)了批量(liàng)销售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

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